厦门恒坤新材料科技股份有限公司
厦门恒坤新材料科技股份有限公司
一、公司介绍
厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于2004年，致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。
恒坤新材料是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位。公司目前已通过ISO9001、QC080000、QC14000认证，同时通过《福建省新型研发机构》、《福建省企业技术中心》《国家知识产权优势企业》、《福建省博士后创新实践基地》、《厦门市海沧区纳税大户》等资质认定。
恒坤新材料主要产品包括SOC（旋涂碳）、BARC（底部抗反射涂层）、KrF（氟化氪）光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS（正硅酸乙酯）等前驱体材料，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。
恒坤新材料是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。在12英寸晶圆制造前道制程应用上，自产光刻胶累计出货突破20000加仑，前驱体累计出货300吨，填补先进技术节点多项国内空白，有效解决了集成电路产业链“卡脖子”问题，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。
恒坤新材料与厦门大学联合成立的“先进半导体材料联合创新中心”，聚焦半导体产业链关键材料领域，特别是光刻胶及其配套材料的研发与产业化。该中心采用“恒坤出题，厦大解题”的协同创新模式，整合企业产业化需求与高校科研优势，突破“卡脖子”技术难题，联合团队已完成多项配方优化与性能测试，部分材料的关键指标达到国内领先水平。同时，双方通过校企联合培养机制，为行业输送高层次技术人才，形成“产学研用”一体化生态。
二、业务联系人
联系人：庄海华
职务：项目经理
地址：厦门市海沧区厦门中心E座19楼
